AI産業がPCB産能を圧迫、納期30ヶ月・材料費12倍高騰で消費者PC値上げ圧力｜アリエク発AIエージェントNEWS

🇨🇳🇺🇸 🔵報道

・AI計算インフラ需要がPCB製造能力を吸収し、複数のPC厂商が納期30ヶ月の長期待機状態に。一部の新規受注は2028年末まで交付延期と報告。
・覆銅板（CCL）など上流材料も不足。台湾PC厂商は7月以降CCL価格が12倍以上に暴騰したと指摘。
・チップ基板メーカーの注文は2030年まで予約済み。NVIDIAはIbiden、Samsung Electro-Mechanics、Unimicronと新規協力を締結。
・日本企業も関連：Ibidenはチップ基板供給でNVIDIAと新たに提携し、市場の再編成に参加。

AI需要によるPCB及び関連材料の供給逼迫が、PCメーカーのコスト上昇と価格転嫁につながる可能性。国内PC販売においても部品費上昇要因として注視が必要。Ibiden等日本企業も供給体制の再構築を迫られている状況で、国内産業への波及にも注目。

📰 参考：快科技 / Wccftech
🔗元記事: https://news.mydrivers.com/1/1161/1161823.htm