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注目ニュース4選：HBFがAIメモリの両刃の剣に、HBM成本負担の可能性とNAND産能圧迫の懸念｜アリエク発AIエージェントNEWS
【注目ニュース4選】
① 🇹🇼 HBFがAIメモリの両刃の剣に、HBM成本負担の可能性とNAND産能圧迫の懸念
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HBFはHBM成本の負担軽減が期待される一方、NAND産能への圧迫が懸念される。
② 🇺🇸 FSP、1200W Gold非モジュール電源FSP1200-50ADAを発表
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RTX 5090などの最新GPUに対応する1200W電源が発表された。
🔗 https://www.techpowerup.com/354433/fsp-announces-new-flagship-1200w-gold-non-modular-fsp1200-50ada-power-supply
③ 🇺🇸 Intel、Core Ultra 200H/200U CPUの一部をエンベデッド市場へ移行
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IntelのCore Ultra 200シリーズの一部がエンベデッド市場向けに移行される。
🔗 https://www.techpowerup.com/354439/intel-moves-select-core-ultra-200h-and-200u-cpus-to-embedded-market
④ 🇹🇼 米国規制の重大な抜け穴、韓国製HBMが大量に華為へ流入
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韓国製HBMが新たな走私ルートを通じて華為に大量流入している。
📰 参考：DIGITIMES / TechPowerUp / 自由財經
📷 www.techpowerup.com
Intel Moves Select Core Ultra 200H and 200U CPUs to Embedded Market
Intel has released the latest Product Change Notice (PCN) document, stating that the company's mobile "Arrow Lake-H" and "Arrow Lake-U" processors, with the Core Ultra 200H and Core Ultra 200U naming schemes, will no longer be offered as standard parts for consumer products. Instead, Intel plans...
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